- 移動通信中RMI技術(shù)及其應(yīng)用
- RMI(Remote Method Invocation，遠程方法調(diào)用)技術(shù)是開發(fā)Java分布式網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的核心技術(shù)。本文闡述了移動通信中Jaya智能卡的主要特點。分析了J2SE中RMI技術(shù)的體系結(jié)構(gòu)，研究了Java智能卡RMI體系的特點以及與J2SE中的RblI的主要區(qū)別,并給出了移動通信中Java智能卡RMI應(yīng)用程序的開發(fā)步驟。[詳細]
- 智能卡安全數(shù)據(jù)傳輸組合模式過程
- APDU的數(shù)據(jù)部分不再作為明文傳送，而由加密的形式取代，其過程為鑒別模式過程的擴充?？紤]到安全性的優(yōu)勢，普遍對所有APDU使用組合模式過程是值得推薦的。然而，安全性的增加伴隨著數(shù)據(jù)傳輸率的顯著降低。[詳細]
- 基于智能卡和UWB技術(shù)的遙控家電網(wǎng)
- 介紹了智能卡技術(shù)，分析總括了超寬帶(UWB)技術(shù)相對于其它近距離無線通信技術(shù)的優(yōu)點。應(yīng)用超寬帶技術(shù)構(gòu)建了高效的家庭無線局域網(wǎng)，將智能卡技術(shù)嵌入到家庭網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)了網(wǎng)關(guān)安全訪問，通過二者有機結(jié)合構(gòu)建的智能家庭網(wǎng)絡(luò)，可實現(xiàn)對家用電器設(shè)備進行更加安全的遠程管理控制。[詳細]
- 智能卡安全認證與其它認證體系的比較與分析
- 從目前來看，已經(jīng)有密碼認證、PIN碼認證、“智能卡”、生物識別、CHAP認證、雙因素認證等多種認證體系。不同安全級別的認證方法有很大區(qū)別，安全性是認證方式的最重要的考慮因素，但并非全部。我們還需要關(guān)注他們的兼容性、方便性以及使用成本等。[詳細]
- 智能卡門禁系統(tǒng)的選購幾要素
- 隨著門禁系統(tǒng)成為安全防范系統(tǒng)中的重要部分，目前在市場上提供的各種門禁產(chǎn)品中，在市場上選購智能卡門禁產(chǎn)品中應(yīng)當(dāng)注意選購的一些要素。[詳細]
- 建設(shè)事業(yè)IC卡數(shù)據(jù)處理中心應(yīng)用系統(tǒng)建設(shè)
- 建立建設(shè)事業(yè)IC卡數(shù)據(jù)處理中心，是實現(xiàn)建設(shè)領(lǐng)域公交IC卡互聯(lián)互通的核心，也是推動建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用深入發(fā)展的重大戰(zhàn)略步驟，必將會對建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用帶來全局性影響。[詳細]
- 智能卡應(yīng)用框架的研究及應(yīng)用
- 智能卡應(yīng)用框架是智能卡軟件結(jié)構(gòu)中的重要環(huán)節(jié)。介紹了兩種智能卡應(yīng)用框架OCF與PC／SC，分析了它們各自的特點，并對它們進行了對比分析，提出了對它們共存的思考。實現(xiàn)了一種基于OCF與PC／SC的安全電子郵件系統(tǒng)，該系統(tǒng)在郵件收發(fā)終端引入動態(tài)識別智能卡技術(shù)，從而提供了電子郵件的保密性、認證性、完…[詳細]
- 一卡多用安全智能卡結(jié)構(gòu)研究與應(yīng)用
- 隨著一卡多用需求的不斷增加，為克服現(xiàn)有的智能卡及其芯片操作系統(tǒng)所存在的安全缺陷，本文提出了一種支持一卡多用和用戶下載程序的新型安全智能卡結(jié)構(gòu)，從軟硬件兩個方面論述 了新型安全智能卡的結(jié)構(gòu)原理和對多個應(yīng)用區(qū)進行A離保護的實現(xiàn)方案，并簡要討論了新型安全智能卡的應(yīng)用實例。[詳細]
- 智能卡RSA算法DPA的攻擊與防御
- 智能卡在執(zhí)行算法過程中會泄露一些能耗信息，采用差分能量分析（PDA）利用這些信息可以分析出加密的密鑰，其危害遠大于傳統(tǒng)的數(shù)學(xué)分析手段。本文對算法及DPA攻擊RSA算法方法和已有的算法級防止DPA攻擊方法進行了研究，并在此基礎(chǔ)上提出一種三重掩蓋法來全面防御針對RSA算法的DPA攻擊。且進行了仿真，…[詳細]
- IC卡記錄芯片封裝膠帶的研制
- 本文依據(jù)Ic卡自動生產(chǎn)線對其芯片封裝膠帶技術(shù)性能與封裝工藝要求，通過對膠粘劑、助劑、填料等組成的配方體系進行研究，并進行涂布工藝實驗，選取表面張力與膠粘劑混合液表面張力相匹配的防粘紙作為帶基。實驗結(jié)果表明，試制的封裝膠帶滿足IC卡封裝質(zhì)量與工藝要求。[詳細]
