1、引言
　　ESD對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有非常大的影響，每年半導(dǎo)體工業(yè)因?yàn)镋SD造成的經(jīng)濟(jì)損失以數(shù)十億美元計(jì)。隨著金卡工程和IC卡國(guó)產(chǎn)化在中國(guó)的逐步深入推廣，ESD對(duì)IC卡模塊封裝這種集成電路封裝形式的影響成為一個(gè)研究課題。
　　ESD的產(chǎn)生機(jī)理是什么？它對(duì)IC卡模塊封裝的影響體現(xiàn)在哪些方面？對(duì)這些影響應(yīng)該采取什么措施去改善或消除？本文對(duì)上述問題進(jìn)行了初步的探討，并結(jié)合上海斯倫貝謝智能卡技術(shù)有限公司的實(shí)際例子提出了幾點(diǎn)控制ESD影響的簡(jiǎn)單措施。

2、ESD及產(chǎn)生原因
　　組成物質(zhì)的原子包含電子和質(zhì)子。物質(zhì)獲得或者損失電子時(shí)，物質(zhì)表現(xiàn)為帶有正電或負(fù)電。靜電是正電荷或負(fù)電荷在物質(zhì)表面積累的結(jié)果。電荷積累通常由物質(zhì)的接觸、分離或者摩擦引起，通常稱為摩擦生電。影響電荷積累的因素很多，包括物體的接觸程度、摩擦系數(shù)和分離速率等。在影響因素消除之前，電荷會(huì)持續(xù)積累，隨后釋放，或者一直積累到周圍物質(zhì)的絕緣屬性或絕緣保護(hù)失效為止。一旦絕緣屬性被改變，會(huì)迅速實(shí)現(xiàn)靜電平衡。
　　ESD（ElectrostaticStorageDeflection，靜電積聚轉(zhuǎn)移）是電荷的快速平衡，電荷的迅速平衡被稱為靜電放電。研究表明，人走在地毯上由于摩擦產(chǎn)生的電荷，可引發(fā)高達(dá)20KV的靜電壓。由于電荷是在阻力很小的情況下迅速釋放的，因此釋放時(shí)的等效電流可以超過20安培。如果是通過集成電路或者其它對(duì)ESD敏感的元器件放電，那么大電流很可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞原本只能傳導(dǎo)微安級(jí)或毫安級(jí)電流的線路。

3、ESD對(duì)IC卡模塊封裝的影響
　　ESD的影響存在于晶圓片生產(chǎn)、集成電路封裝、器件測(cè)試、裝配和使用的集成電路整個(gè)生命周期。不管什么原因，只要在器件表面或周圍區(qū)域積累電荷，就會(huì)產(chǎn)生ESD。ESD每年造成的半導(dǎo)體工業(yè)經(jīng)濟(jì)損失高達(dá)數(shù)十億美元。
　　集成電路器件對(duì)ESD非常敏感。集成電路器件應(yīng)該工作在一定的電壓、電流和功耗限定范圍內(nèi)。大量聚集的靜電荷在條件適宜時(shí)就會(huì)產(chǎn)生高壓放電（如空氣濕度高于65％，或操作人員的接觸等），靜電放電通過器件引線的高壓瞬時(shí)傳送，可能會(huì)使氧化層（即絕緣體）斷開，造成器件功能失常。當(dāng)較大靜電電流流過PN結(jié)時(shí)，由于熱散逸，PN結(jié)溫度急劇上升。半導(dǎo)體的熱時(shí)間常數(shù)一般比ESD脈沖的瞬變時(shí)間長(zhǎng)，熱量很難迅速向外擴(kuò)散，如果ESD產(chǎn)生大電流，會(huì)使金屬互連線熔化并損傷器件的PN結(jié)，使器件過熱而失效。ESD還能夠觸發(fā)硅控整流器而在CMOS器件中產(chǎn)生閉鎖。在一般的條件下，ESD不會(huì)導(dǎo)致器件即時(shí)失效，它往往潛伏在集成電路器件中，這種存在潛在缺陷的器件在使用時(shí)非常容易失效。
　　IC卡（IntegratedCircuitCard，集成電路卡）又稱智能卡，它將具有存儲(chǔ)、加密及數(shù)據(jù)處理能力的集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中，涉及到微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和信息安全技術(shù)等學(xué)科。作為一種成熟的高技術(shù)產(chǎn)品，IC卡提高了人們生活和工作的現(xiàn)代化程度，已成為一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的標(biāo)志之一。IC卡在國(guó)外已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電信、金融、交通、醫(yī)療和政府公用事業(yè)等領(lǐng)域。在信息產(chǎn)業(yè)部、中國(guó)電信集團(tuán)的大力推動(dòng)下，IC卡在中國(guó)的應(yīng)用，尤其是電信領(lǐng)域的應(yīng)用取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。
　　IC卡模塊是IC卡的核心，是集成電路封裝的一種形式。IC卡模塊的基本制造流程與常規(guī)集成電路封裝非常相似，由貼片（DieBonding）、焊線（WireBonding）、封模（Encapsulation）和測(cè)試（Testing）組成。區(qū)別在于用的載帶（LeadFrame）是一種環(huán)氧樹脂基材敷銅并鍍鎳和金的軟基條帶，類似于TBGA和CSP等先進(jìn)封裝形式用的軟基載帶?。‵lexibleSubstrate），IC卡模塊封裝每道工序的輸入輸出都卷繞在特定的卷盤上。
　　IC卡模塊封裝的集成電路芯片是集成電路技術(shù)發(fā)展微細(xì)化、高集成化的結(jié)晶。由于器件間相隔距離小到微米級(jí)，ESD的影響尤為突出，一旦靜電放電擊穿，后果非常嚴(yán)重。雖然電路設(shè)計(jì)人員可以采用必要的保護(hù)性器件，如齊納二極管、濾波器等將ESD的影響降至最低，但在生產(chǎn)設(shè)備上、生產(chǎn)環(huán)境中和操作人員身上存在的靜電積聚依然使硅片上和封裝時(shí)仍有短路擊穿的可能，使器件性能遭到損傷，導(dǎo)致成品率下降。

4、對(duì)策與實(shí)例
　 除了集成電路設(shè)計(jì)中的保護(hù)措施外，消除ESD影響的措施集中在生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)環(huán)境兩個(gè)方面。

4.1生產(chǎn)設(shè)備
　　自動(dòng)封裝設(shè)備的進(jìn)步使靜電問題變得越來越突出。許多封裝設(shè)備可以達(dá)到每小時(shí)20000個(gè)的產(chǎn)量，如果設(shè)計(jì)不合理，較短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的大量靜電會(huì)使大批器件遭到損壞。IC卡模塊封裝設(shè)備大量使用軌道和滑動(dòng)裝置等組成步進(jìn)系統(tǒng)，使用機(jī)械手臂或者其它夾持裝置組成拾取系統(tǒng)。如果設(shè)備設(shè)計(jì)不合理，步進(jìn)系統(tǒng)和拾取系統(tǒng)會(huì)積累大量電荷，并在傳送過程中放電。為了防止ESD發(fā)生，設(shè)備需要選擇適當(dāng)?shù)牟牧稀A緊裝置、正確的工藝和接地方式。
　　IC卡模塊封裝設(shè)備中，有些部件使用塑料或塑料合成物制造，制造過程必須中混入添加劑，并調(diào)節(jié)添加劑的比例，從而使塑料或塑料合成物獲得一定程度的導(dǎo)電性和耗散性（導(dǎo)電材料是指表面電阻系數(shù)小于106Ω/m2的材料，耗散材料是指表面電阻系數(shù)小于1012Ω/m2的材料）。除此以外，添加物還可以增加材料的硬度。另外，設(shè)備上使用的塑料罩應(yīng)使用耗散材料制作或使用導(dǎo)電性或耗散性涂料，以防止摩擦生電。
　　IC卡模塊的生產(chǎn)中，必須使用各種保護(hù)帶對(duì)半成品和成品進(jìn)行保護(hù)。貼片、焊線和封裝工序使用帶齒的保護(hù)帶，之后用隔離帶對(duì)成品進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)帶應(yīng)該用耗散材料制成。由于IC卡模塊采用軟基條帶作為載帶，生產(chǎn)組織一般按卷到卷進(jìn)行，用以卷繞的圓盤也應(yīng)該用導(dǎo)電材料或者耗散材料制成。并且用以卷繞的圓盤、承重的支架和設(shè)備機(jī)架必須相連接地，否則就會(huì)因?yàn)殡妱?shì)差而引起ESD現(xiàn)象。
　　定位裝置、軌道和滑動(dòng)裝置組成了IC卡模塊封裝的步進(jìn)系統(tǒng)。在保證這些裝置或部件與設(shè)備機(jī)架互連并接地的前提下，條帶在步進(jìn)中，應(yīng)該保持與步進(jìn)系統(tǒng)互連接地。IC卡用芯片對(duì)ESD十分敏感，定位裝置、導(dǎo)軌和滑動(dòng)裝置不能使用尼龍等材料直接制作。
　　貼片使用的拾取芯片的吸嘴應(yīng)該用耗散性材料制造，并且應(yīng)該很好地接地，否則存在靜電荷積聚損壞芯片的可能。
　　設(shè)備必須具有良好的接地裝置以耗散積累的電荷。如果沒有接地，導(dǎo)電的部件將積累電荷。如果合頁(yè)接地不良，那么耗散性塑料蓋也會(huì)積累電荷。合頁(yè)可能會(huì)受到腐蝕，并成為絕緣體或產(chǎn)生很大的電阻。因此，需要使用編織接地帶將機(jī)架和耗散性外殼的合頁(yè)接地。設(shè)備的表面應(yīng)該是導(dǎo)電材料或者經(jīng)過電鍍。如果由于設(shè)計(jì)原因，不能使用導(dǎo)電涂料，則應(yīng)該在兩個(gè)表面之間安裝編織接地帶。如果設(shè)備的可選部件同設(shè)備的主體相連，則必須使用接地裝置，以保持整個(gè)機(jī)器的電位平衡。接地線不能代替編織接地帶，因?yàn)榻拥貛П砻娣e大，可以釋放更多的電荷，并且編織接地帶產(chǎn)生的電場(chǎng)最小。

4.2生產(chǎn)環(huán)境
　　IC卡模塊封裝的凈化廠房要進(jìn)行立體空間全方位防靜電處理，對(duì)四壁、天花板、地板的材料和溫濕度進(jìn)行控制。
　　當(dāng)前凈化廠房中因怕摩擦而產(chǎn)生粉塵往往使用一些比較硬的耐磨材料作建筑和裝飾材料，而這些材料往往又是非常容易產(chǎn)生靜電的，這是相互矛盾的。解決的一條途徑是整個(gè)凈化廠房的墻壁和天花板通過由耗散材料制作的防靜電地板消散積聚的靜電荷。
　　相對(duì)濕度高或低都會(huì)加劇ESD的影響。實(shí)驗(yàn)表明，相對(duì)濕度低于45％時(shí)，摩擦產(chǎn)生的靜電荷數(shù)量比相對(duì)濕度55％環(huán)境下靜電荷高出數(shù)倍，相對(duì)濕度高于65％時(shí)，靜電放電發(fā)生的概率明顯增大。所以，IC卡模塊封裝廠房在控制10000級(jí)凈化級(jí)別的同時(shí)，還需要選擇好的恒溫恒濕控制系統(tǒng)以嚴(yán)格控制車間的溫濕度。
　　IC生產(chǎn)車間由于氣流的摩擦及工人的潔凈服經(jīng)摩擦下來的纖維塵埃仍然是帶靜電體，這些纖維塵埃積聚在操作人員身上，通過操作人員與IC卡模塊器件的接觸產(chǎn)生ESD影響。
　　所以，操作人員的潔凈服應(yīng)該具有耗散性，并且在操作時(shí)使用腕帶將身體與設(shè)備相連接地。

4.3實(shí)例
　 上海斯倫貝謝智能卡技術(shù)有限公司（原上海金長(zhǎng)城智能卡有限公司）是國(guó) 家信息產(chǎn)業(yè)部定點(diǎn)生產(chǎn)預(yù)付費(fèi)電話卡模塊和移動(dòng)通信GSMSIM卡的企業(yè)。公司業(yè)務(wù)范圍包括設(shè)計(jì)、生產(chǎn)電話卡模塊和SIM卡等智能卡，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，提供維護(hù)、安裝、咨詢服務(wù)。公司在成立之初就非常重視產(chǎn)品質(zhì)量控制，建立了嚴(yán)格的全面的質(zhì)量管理體系，并順利通過了信息產(chǎn)業(yè)部組織的一系列認(rèn)證。在近兩年的生產(chǎn)實(shí)踐中，公司產(chǎn)品在常規(guī)測(cè)試及抗機(jī)械損壞強(qiáng)度（貼片剪切力、金線拉力和焊球剪切力）檢驗(yàn)、高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)、高低溫沖擊試驗(yàn)和高溫高壓蒸汽試驗(yàn)等一系列領(lǐng)先于業(yè)界同行的質(zhì)量測(cè)試手段的控制下，經(jīng)意法半導(dǎo)體公司、憶恒公司等國(guó)際知名企業(yè)測(cè)試達(dá)到了較高的水準(zhǔn)，取得了用戶的信任。
　　如何在生產(chǎn)過程中最大限度地減少ESD的影響，同樣是質(zhì)量控制的重要研究課題。結(jié)合上述消除ESD影響的對(duì)策，上海斯倫貝謝智能卡技術(shù)有限公司在生產(chǎn)設(shè)備改造、生產(chǎn)環(huán)境控制兩方面都進(jìn)行了探索，較好地控制了ESD的影響。上海斯倫貝謝智能卡技術(shù)有限公司IC卡模塊生產(chǎn)設(shè)備分別從法國(guó)和瑞士引進(jìn)，在穩(wěn)定性和精確性方面都達(dá)到了較高的水準(zhǔn)。經(jīng)過一段時(shí)間的生產(chǎn)觀察，設(shè)備上一些塑料部件被改良以進(jìn)一步提高抗ESD的性能。關(guān)鍵部位，如步進(jìn)導(dǎo)軌的塑料件經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)量，除符合耗散性要求的外，其余采用金屬件進(jìn)行替換。輸入輸出卷盤的承重支架與設(shè)備的連接得到了加強(qiáng)。原裝引進(jìn)的生產(chǎn)用塑料卷盤被重新設(shè)計(jì)成金屬卷盤，除抗ESD性能得到提高外，還改善了生產(chǎn)能力和穩(wěn)定性。上海斯倫貝謝智能卡技術(shù)有限公司IC卡模塊生產(chǎn)車間恒溫恒濕，溫度和濕度分別控制在21℃～25℃、45％～65％范圍內(nèi)，這樣的溫度和濕度條件限制了ESD的影響。車間及外部走廊區(qū)域鋪設(shè)防靜電地板，及時(shí)消散可能積聚的靜電荷。實(shí)際效果采用專門的設(shè)備進(jìn)行了測(cè)量，測(cè)量結(jié)果表明了以上措施切實(shí)可行。
　　當(dāng)然，ESD的影響是很難完全消除的，隨著生產(chǎn)實(shí)踐的進(jìn)一步發(fā)展，控制精度的進(jìn)一步提高，新的現(xiàn)象會(huì)逐步顯現(xiàn)并得到改善或解決。隨著其它核心技術(shù)逐漸被掌握，IC卡應(yīng)用的蓬勃發(fā)展將會(huì)成為一個(gè)新的亮點(diǎn)。